金相試樣磨拋機

描述：金相試樣磨拋機采用了*的微處理器控制系統(tǒng)，更換金相砂紙和拋光織物可分別進行磨、拋工序的操作，從而使本機展現了更加廣泛的應用性。

更新時間：2024-01-18

產品型號：MoPao®2B型

所在城市：南京市

廠商性質：經銷商

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產地類別	國產	應用領域	醫(yī)療衛(wèi)生,環(huán)保,生物產業(yè),農業(yè)

一、概述

　　該型金相試樣磨拋機為雙盤臺式機，具備磨拋盤旋轉方向可任意選擇。本機采用了*的微處理器控制系統(tǒng)，更換金相砂紙和拋光織物可分別進行磨、拋工序的操作，從而使本機展現了更加廣泛的應用性。本機具有轉動平穩(wěn)、安全可靠、結構緊湊和噪音低等特點；且?guī)в兴鋮s裝置，可以在研磨時對試樣進行冷卻，以防止因試樣過熱而破壞金相組織，是企業(yè)、科研單位以及大專院校實驗室的理想制樣設備。

二、金相試樣磨拋機主要技術指標

1. 磨拋盤直徑： φ203mm
2. 磨拋盤轉速： 0~1400r/min（無級變速）

3. 磨拋盤轉向：順時針逆時針可調
4. 機器電源：單相 AC220V 50Hz
4. 輸入功率：0.75KW
5. 外形尺寸： 758×785×310mm
6. 凈重： 50kg